SK하이닉스, 미국 후공정 투자금 25%는 칩스법 지원

| 인디애나주 어드밴스드 패키징 공장 신설에 5.9조 투입, 미 상무부 보조금·대출 1.5조 활용 SK하이닉스는 올해 미국 인디애나주에 인공지능(AI) 메모리 후공정 생산 거점을 조성하는 투자를 시작했다. AI 산업 개화와 함께 고대역폭 메모리(HBM) 수요가 늘면서 어드밴스드 패키징(Advanced Packaging) 등 후공정 분야 첨단 기술 중요성이 커졌기 때문이다. 투자금 40억9000만달러 중 25%(10억2800만달러)는 현지 법인이 미국 반도체지원법(칩스법)을 활용해 조성한다. SK하이닉스는 […]

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