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|미세공정 한계 넘는 새 설계 전략 제시 |AI 반도체 자립 가속…엔비디아 대체 노선 부상 <개요> 중국 화웨이가 미국의 반도체 제재 속에서도 차세대 칩 설계 전략인 ‘타우 스케일링(Tau Scaling)’을 공개하며 2031년까지 1.4나노미터(㎚) 수준의 반도체 집적도를 구현하겠다는 목표를 제시했음. 기존처럼 트랜지스터를 더 작게 만드는 대신 데이터 이동 효율과 칩 연결 구조를 개선하는 방식으로 성능을 끌어올리겠다는 전략임. […]
