Tag: CHIPS Act

SK하이닉스, 美 인디애나서 2029년부터 고능성 HBM4E 양산…“반도체 관세 대응 주목”

|40억 달러 이상 투자해 차세대 HBM 패키징·AI 반도체 R&D 거점 구축 |2030년 인디애나 美 핵심 HBM 생산기지로…연간 수십만장 웨이퍼 처리   <개요> SK하이닉스가 미국 인디애나주 웨스트라피엣 공장에서 차세대...
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