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|40억 달러 이상 투자해 차세대 HBM 패키징·AI 반도체 R&D 거점 구축 |2030년 인디애나 美 핵심 HBM 생산기지로…연간 수십만장 웨이퍼 처리 <개요> SK하이닉스가 미국 인디애나주 웨스트라피엣 공장에서 차세대 고대역폭메모리 HBM4E를 2029년 3분기부터 양산할 계획이라고 밝힘. 회사는 2030년 말까지 메모리 공급 부족이 이어질 것으로 전망하며 인디애나를 미국 내 핵심 HBM 생산기지로 육성할 방침임. 40억 달러(약 5조 […]
