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|폭발적인 AI 수요 대응 ‘조기 가동’ 가능성도 거론 SK하이닉스가 인공지능(AI) 반도체 성장세에 맞춰 생산능력(캐파) 확보에 속도를 낸다. 고대역폭 메모리(HBM)에 이어 D램, 낸드플래시까지 ‘완판(솔드아웃)’ 행렬에 가세할 만큼 수요가 강한 데 따른 대응이다. 이에 맞춰 미국 인디애나 생산공장도 조기 가동이 기대되고 있다. AI 생태계 확장 과정에서 메모리 병목 현상을 해소하려면 전 공장의 가동을 서둘러야 한다는 평가가 나온다. […]
