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| 화웨이, 5월 말 ‘어센드 910D’ 첫 샘플 공개 예정 | ‘910B·910C 칩’ 80만개 출하 예정…틱톡 모회사도 고객 | WSJ “美 규제에도 기술 진보 지속…中 반도체 산업 탄력성 보여줘” <개요> 중국 화웨이가 미국 엔비디아의 고성능 인공지능(AI) 칩 H100을 대체할 자체 칩 개발에 나섰음. 화웨이는 ‘어센드(Ascend) 910D’라는 신형 AI 칩을 개발 중이고, 이르면 5월 말에 첫 […]
